Yüksek performanslı kumaşlar, esneklik sağlayan bir spandeks çekirdeği ile dayanıklılık katan polyester veya naylon bir dış kılıfın birleşiminden oluşuyor. Spandeks yani poliüretan kumaşları rahat ve esnek kılarken, naylon ya da polyester ömürlerini uzatıyor. Ancak bu polimer karışımı, giysilerin geri dönüşümünü neredeyse imkânsızlaştırıyor; çünkü geri dönüşüm için polimerlerin birbirinden ayrıştırılması gerekiyor.

MIT Makine Mühendisliği Bölümü'nden Svetlana Boriskina, "ABD pazarındaki tekstillerin yüzde 80'i bir miktar spandeks içeriyor ve bu da onları geri dönüştürülemez kılıyor" diyor. Boriskina, "Şu anda tekstili tekrar tekstile dönüştüren yaygın bir teknoloji yok. Yeni ipliğimizle bunu değiştirmeyi umuyoruz" ifadelerini kullanıyor.

ABD'de her yıl 11 milyon tondan fazla tekstil çöplüklere veya yakma tesislerine gönderiliyor. MIT mühendisleri, bu atık hacmini azaltmayı hedefleyen yeni ipliği süt şişeleri ve market poşetlerinde yaygın olarak kullanılan polietilenden üretti. Atılan bir giysi eritilip yeniden eğrilerek yeni kumaşlara dönüştürülebiliyor.

ACS Materials Letters dergisinde yayımlanan çalışmada tanıtılan iplik, spandeks-polyester ve spandeks-naylon karışımlarının dayanıklılık ve esnekliğini taklit ediyor. Bunu tek bir plastik türüyle başarıyor: Hem esnek çekirdek hem de daha sert dış kılıf polietilen bazlı polimerlerden oluşuyor. Tüm lif, geleneksel ipliklerde gerekli olan kimyasal ayrıştırma işlemine gerek kalmadan geri dönüştürülebiliyor.

Araştırmacılar bu özelliği doğrulamak için bir makara iplik üretti, eritti ve yeniden eğridi. İşlemi 10 kez tekrarladıktan sonra bile iplik, geleneksel karışımlı lifler kadar güçlü ve esnek kaldı. Boriskina, "Tamamen aynı kimyaya sahip oldukları için birbirleriyle uyum içinde çalışıyorlar. İpliği bu kadar geri dönüştürülebilir kılan da bu" diyor.

Ekip, teknolojinin endüstriyel üretime ölçeklenebileceğini düşünüyor.

Kaynak: SeongHyeon Kim ve diğerleri, Polyethylene-Based Thermo-Mechanically Recyclable Stretchable Yarns for Circular Sustainable Textiles, ACS Materials Letters, 2026.